|
مكونات WIFI عالية الكثافة PCB طبقة 4 KB FR4 Tg150 المواد الأساسية سطح OSP2021-10-19 15:22:19 |
|
|
1.0 مم سمك HDI PCB المجلس مع الانتهاء من سطح القصدير الغمر لمعدات الجهد العالي2021-09-22 17:19:06 |
|
|
OEM 1.5 Oz Copper Outlayer HDI PCB Board PCB Smt Assembly ENIG Surface Treatment2021-10-26 14:29:42 |
|
|
10 طبقة 1.6 مم عالية الكثافة PCB مقاومة الذهب لمعدات الأمن2021-09-17 16:40:21 |
|
|
|
|
|
|
8 طبقات HDI PCB مجلس الترابط عالي الكثافة مع غمر الذهب Sureface2021-09-23 15:02:15 |
|
|
ENIG Surface Mount FR4 TG170 تطبيق سمك 1.20 مم لاتصالات PCB2021-09-24 15:02:37 |
|
|
لوح ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الكثافة من الذهب الأزرق للأداة2021-09-24 15:27:06 |