 
|
| مكان المنشأ: | الصين |
| اسم العلامة التجارية: | ACCPCB |
| إصدار الشهادات: | ISO,SGS,TS16949 |
| رقم الموديل: | S102121 |
| الحد الأدنى لكمية: | 1 قطعة |
|---|---|
| الأسعار: | Negotiable |
| تفاصيل التغليف: | فراغ التعبئة |
| وقت التسليم: | 3-5 أيام |
| شروط الدفع: | T / T ، ويسترن يونيون ، باي بال |
| القدرة على العرض: | 50000SM.M / شهريا |
| مواد: | كيلو بايت FR4 | العد: | 14 طبقة |
|---|---|---|---|
| صقل الأسطح: | غمر الذهب | تطبيق: | جهاز التحكم عن بعد |
| قناع اللحيم: | أزرق ، أخضر ، أسود ، أصفر إلخ. | سماكة النحاس: | 2oz كل طبقة |
| Min. الحد الأدنى. Hole Size حجم الحفرة: | 8 مل | Min. الحد الأدنى. line spacing تباعد الأسطر: | 4 ميل |
| Min. الحد الأدنى. line width عرض الخط: | 4 ميل | خدمة: | PCB مخصصة |
| تسليط الضوء: | لوحة دوائر نحاسية متعددة الطبقات 2oz,لوحة دوائر KB FR4 متعددة الطبقات,2oz 14 طبقة لوحة دوائر |
||
التعليمات :
1. ما هي أنواع الألواح التي يمكن أن يقوم ACCPCB بمعالجتها؟
لوحات FR4 الشائعة ، الألواح عالية TG والخالية من الهالوجين ، Rogers ، Arlon ، Telfon ، الألواح القائمة على الألومنيوم / النحاس ، PI ، إلخ.
2. كيف تضمن ACCPCB الجودة؟
يتم تحقيق معايير الجودة العالية لدينا من خلال ما يلي.
1.1 يتم التحكم بدقة في العملية وفقًا لمعايير ISO 9001: 2008.
1.2 الاستخدام المكثف للبرامج في إدارة عملية الإنتاج
1.3 معدات وأدوات الاختبار الحديثة.على سبيل المثال Flying Probe والاختبار الإلكتروني والتفتيش بالأشعة السينية و AOI (المفتش البصري الآلي).
1.4. فريق ضمان الجودة مخصص مع عملية تحليل حالة الفشل
3. ما هي البيانات اللازمة لإنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟
ملفات PCB Gerber بتنسيق RS-274-X.
4. ما هو تدفق العملية النموذجي لثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات؟
قطع المواد ← فيلم جاف داخلي ← حفر داخلي ← AOI داخلي ← رابطة متعددة ← تكديس طبقة فوق الضغط ← حفر ← PTH ← طلاء اللوحة ← فيلم جاف خارجي ← طلاء نمط ← حفر خارجي ← AOI خارجي ← قناع اللحام ← علامة المكون ← إنهاء السطح → التوجيه → E / T → الفحص البصري.
5. كم عدد أنواع إنهاء السطح ACCPCB يمكن أن تفعل؟
تمتلك O-the Leader سلسلة كاملة من تشطيبات السطح ، مثل: ENIG ، OSP ، LF-HASL ، طلاء الذهب (ناعم / صلب) ، الفضة الغاطسة ، القصدير ، الطلاء الفضي ، طلاء القصدير الغاطس ، حبر الكربون وما إلى ذلك. يتم استخدام OSP و ENIG و OSP + ENIG بشكل شائع في HDI ، وننصح عادةً باستخدام عميل أو OSP OSP + ENIG إذا كان حجم BGA PAD أقل من 0.3 مم.
اتصل شخص: sales
الهاتف :: +8615889494185
